Thermal Grizzly Minus Pad 8 Termisk pasta - Hög värmeledning

Thermal Grizzly Minus Pad 8 Värmeledande dämpningsplatta är ett högpresterande värmeledande material som levererar utmärkt termisk ledningsförmåga för elektroniska komponenter och kylflänsar.

Denna Minus Pad 8 har en specificerad termisk ledningsförmåga på 8 W/m·K, vilket gör den lämplig för effektiv värmeöverföring mellan värmekällor och kylare i trånga utrymmen där flytande eller pastaformiga material inte är ideala.

Materialet består av metalloxid och silikon, vilket kombinerar god värmeledningsförmåga med flexibilitet och hållbarhet. Konstruktionen gör att skivan kan fylla ojämnheter och bibehålla kontakt över ytor utan att flyta eller tappa form.

Minus Pad 8 tål stora temperaturvariationer och anges för drift i intervallet -100 till 250 °C, vilket gör den användbar i både kalla och mycket varma miljöer. Produkten uppfyller även RoHS-kraven, vilket säkerställer att den inte innehåller skadliga ämnen enligt EU-standarder.

Produkten har dimensionerna 120 mm x 20 mm och en tjocklek på 0,5 mm, vilket gör den lämplig för applikationer med begränsat utrymme eller där en tunn men effektiv ledande matta behövs för att förbättra kylningen.

Praktiska användningsområden inkluderar värmeavledning för MOSFET-moduler, effekttransistorer, minnes- och chipset-kylning, samt mellanlägg mellan LED-moduler och kylflänsar. Den tunna profilen och höga termiska ledningsförmågan gör den särskilt användbar i bärbara datorer, nätaggregat och andra kompaktbyggda elektroniska enheter.

För installatören innebär Minus Pad 8 enkel hantering och montering; den kan skäras till önskad form och appliceras utan specialverktyg. De främsta säljargumenten är den höga termiska ledningsförmågan, breda driftstemperaturområde och RoHS-efterlevnad, vilket tillsammans ger pålitlig och säker kylning i kritiska applikationer.

• Termisk ledningsförmåga: 8 W/m·K
• Material: Metalloxid och silikon
• Driftstemperatur: -100 till 250 °C
• Dimensioner: 120 × 20 × 0,5 mm
• RoHS-kompatibel